【學涯領航】電子工程系人才如何在半導體浪潮中定義科技業未來？
媒體中心／台北報導
台灣科技業蓬勃發展，半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程（EE）背景的人才需求依然強勁。然而，隨著全球進入AI運算、高速通訊（5G/6G）、物聯網（IoT）以及電動車的時代，企業對於電子工程系人才的要求，已從「只會電路與元件」轉向「硬體×軟體×系統整合」的複合能力。
虎尾科技大學電子工程系系主任水瑞鐏日前接受《科技島》訪問時就表示，電子工程系的訓練，可以培育出高科技相關產業具有實務能力的從業人員，以他們系為例，在理論與實務並重的要求下，學生都能具有設計、製造、運用與修護等實務能力的高級電子工程師，畢業後大多都前往半導體、信號與系統工程、人工智慧工程、通訊工程等產業。
科技業需要什麼樣的「新電子人」？
目前全台大專院校，電子工程系相關系所約有25所。
傳統的電子工程教育，核心奠基於電路原理、類比電子學、數位邏輯設計以及電磁學等基礎知識，目的是讓學生能設計出功能正確的電路板或晶片。
但現代科技業，尤其是半導體和AIoT領域，對人才的要求已從「元件設計」轉向「系統級優化與智慧化」。企業重視的，除了電路設計與半導體基礎外，還包括軟體能力（韌體、嵌入式軟體、Python/Script）、系統整合、資料思維與問題導向解決力。
此外，跨域溝通、專案管理與產品導向（把技術轉成可量產與用戶接受的產品）成為加分項，具體技能需求也反映在半導體與電子製造業持續的大量徵才。
畢業前：跨領域課程與實戰
電子系畢業生若想在當前科技業取得頂尖職位，必須在傳統優勢外，強化以下特質與技能。
- AI與硬體加速設計：掌握如何將機器學習模型部署到邊緣運算晶片（Edge AI）、設計專用加速器（ASIC），或優化FPGA架構。
- 系統級封裝與測試（SiP & Testing）：由於摩爾定律趨緩，系統級封裝和先進測試技術成為提升性能的關鍵。工程師需理解訊號完整性、電源完整性（SI/PI）在高頻環境下的挑戰。
- 通訊與高頻電路實戰：隨著5G/6G、WiFi 7等技術發展，對射頻（RF）、微波電路設計，以及無線通訊協定的掌握至關重要。
在跨領域課程部分，建議選修資料結構、韌體設計、機器學習入、產品管理等跨域課程能補足「從零件到系統」的能力缺口。
電子工程系在台灣科技業的出路與職缺
電子工程系畢業生在台灣科技業的職涯選擇極為廣泛，幾乎滲透到所有高科技產業鏈，是台灣就業市場上最具優勢的學科之一。
- IC設計工程師：類比IC設計負責電源管理、射頻電路等，薪資頂尖。數位IC設計負責邏輯電路設計、RTL coding、功能驗證。
- 半導體製程/設備工程師：製程整合負責優化生產步驟，確保晶片效能與良率。設備工程師負責機台維護、故障排除（多數在台積電、聯電等晶圓代工廠）。
- 韌體/硬體工程師：韌體負責底層驅動程式、嵌入式系統的程式撰寫，是IoT、車用電子、PC/伺服器製造的關鍵。硬體負責PCB Layout、電路板設計、訊號測試與除錯。
- 系統應用工程師：負責客戶技術支援、將公司產品（如IC或電子模組）導入客戶的系統中，需具備技術與溝通能力。
在人力市場上相關職缺的總數量都有數千筆，體現了電子系畢業生在台灣科技業的黃金地位。
1111人力銀行高階獵才中心總經理林奇葳指出，電子工程系為科技人提供了一張最穩固的入場券，未來的競爭不在於單純的硬體知識，而在於硬體與軟體的交融、物理與演算法的整合。掌握跨域技能，電子工程師就能成為引領台灣科技產業持續創新的核心力量。
