H200銷中國 觸發台積電先進封裝調度與營收新紅利｜專家論點【劉佩真】

作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）

Nvidia（輝達）計畫在農曆年前將H200晶片銷往中國的消息，不僅在科技圈投下震撼彈，更讓全球半導體代工龍頭台積電的產能排程成為焦點，這場由地緣政治引發的產能調度賽局，必須從技術製程的差異、封裝瓶頸的配置，以及對整體營收的長遠影響這三個層面來進行剖析。

首先從製程技術的演進來看，H200與即將全面鋪貨的 Blackwell(B200)在台積電產線上呈現出「雙軌並行」的態勢，H200採用的是極為成熟且良率穩定的 4 奈米製程，對於台積電而言，這類產能已進入技術紅利期，供給相對游刃有餘。相較之下，GB200則鎖定最尖端的3奈米製程，目前正面臨全球頂尖客戶的產能爭奪戰。然而前端晶圓代工並非真正的壓力點，也就是Nvidia首波H200將以既有庫存支應，暗示台積電當前的壓力核心在於後端的CoWoS先進封裝產能。

在封裝資源的分配上，台積電正面臨一場質與量的權衡，主要是由於 GB200的晶粒尺寸幾乎是H200的兩倍，且封裝結構極其複雜，單顆GB200消耗的CoWoS資源遠超H200。在2025年的排程中，Nvidia估計佔據台積電過半的先進封裝總產能，其中超過七成將優先保留給利潤更高的Blackwell系列；因此若要滿足H200銷往中國的農曆年的排成，台積電勢必得在極度緊湊的排程中，透過加班作業或彈性調度非緊急訂單來擠出空間，這種趕工並非盲目擴產，而是針對高價值訂單的精密資源置換。

至於這項出口政策對台積電營收的實質貢獻，其影響預計將呈現先穩後升的趨勢，也就是短期內受限於首波庫存出貨與政治審核的不確定性，對2026 年首季的營收挹注恐相對溫和；但從長遠來看，這象徵著中國市場從低毛利的降規版 H20轉向高毛利的H200重購循環；一旦高階產品進口常態化，即便美方可能加徵25%的關稅，台積電依舊能透過轉嫁的方式來因應，而公司則能藉此維持4 米產線的高度稼動率，並同步享受3奈米帶來的平均售價增長。

再者，從商業與政治風險的角度分析，台積電的策略向來是配合客戶需求且遵守法規，既然美國川普政府已釋出25%費用的彈性政策，且Nvidia明確表達重返中國市場的意圖，台積電作為最穩定的合作夥伴，勢必會傾全力支援。不過，由於這筆交易仍面臨北京當局尚未核准的不確定性，台積電在操作上可能會採取備料先行、成品待命的彈性做法；也就是即便目前尚未全面進入瘋狂趕工狀態，台積電內部對於4奈米製程與CoWoS產能的調度，肯定已經因為這項消息而進入高度警戒與彈性備戰期。

整體而言，台積電在這一波AI浪潮中穩坐產能調控者的制高點，透過 H200銷中來鞏固成熟製程的利潤與市場份額，同時以GB200確立在尖端技術的霸主地位，這種雙保險策略不僅分散政治風險，更確保營收在未來的持續創高，顯然台積電目前的彈性備戰，正是為了在變幻莫測的國際局勢中，為客戶提供最穩定的技術支撐。