業界潑冷水！蘋果iPhone、M系列晶片採英特爾製程機率為0

記者彭夢竺／編譯

儘管近期市場盛傳蘋果（Apple）可能重回英特爾（Intel）懷抱，將部分M系列處理器或非Pro版iPhone晶片交由英特爾代工，但產業內部人士近日卻給出了極其悲觀的評價。最新分析指出，由於英特爾先進製程在散熱設計上的缺陷，iPhone晶片採用英特爾節點的可能性幾乎為零。

合作傳聞四起 18A-P製程曾被寄予厚望

過去幾週，包括GF Securities與DigiTimes在內的多家機構披露，蘋果正評估在2027年出貨的低階M系列晶片，以及2028年的非Pro版iPhone晶片中，採用英特爾的18A-P製程。

蘋果傳出已與英特爾簽署保密協議（NDA），並取得18A-P製程的PDK樣片進行測試。預計2028年推出的蘋果客製化ASIC晶片，也傳出可能使用英特爾的EMIB封裝技術。

致命缺陷 背部供電技術引發自發熱效應

然而，半導體論壇SemiWiki的資深人士指出，英特爾在18A與14A節點全面押注「背部供電」（BSPD）技術，恐成為爭取行動晶片訂單的最大障礙。雖然BSPD能縮短供電路徑、提升頻率穩定性並增加電晶體密度，但對行動裝置而言，效能提升幅度極小，卻會帶來嚴重的自發熱效應（SHE）。

由於垂直與側向散熱能力大幅下降，若要維持相同的核心溫度，散熱片必須比一般製程再低20C。這對於仰賴被動散熱、且對機殼溫度有嚴格限制的iPhone來說，根本是無法達成的任務。

市場策略分歧 台積電靈活配套勝過英特爾

相較於英特爾的策略，台積電（TSMC）提供具備與不具備BSPD技術的多元節點供客戶選擇。內部人士強調，在散熱難題獲得解決前，蘋果絕不可能冒著手機過熱的風險將iPhone晶片交給英特爾製造。

未來展望：M系列處理器仍有一線生機

雖然iPhone晶片的代工機會渺茫，但分析師認為M系列處理器仍存在可能性。由於筆記型電腦與桌上型電腦擁有較大的散熱空間與主動散熱手段（風扇），或許能克服英特爾製程的熱效應問題。

目前蘋果與英特爾均未對此傳聞做出正式回應。但在半導體業界眼中，英特爾若想撼動台積電在行動領域的霸權，首要任務是證明其先進製程能在極端受限的空間內維持效能與溫度的平衡。

資料來源：wccftech