客製化AI晶片領軍 聯發科陳冠州：投資翻倍將創10億美元營收

記者黃仁杰／台北報導

聯發科日前公布2025年第四季合併、全年營收達，雙創歷史新高，成績亮眼。聯發科總經理暨營運長陳冠州今（6）日於媒體說明會表示，今（2026）年將雙倍投入AI客製化晶片（ASIC），全年營收上看10億美元，在涵蓋訓練與推理、雲端與終端、效能與功耗的系統級整合背景下，聯發科視ASIC為下一階段AI產業競爭的關鍵切入點。

AI運算模型訓練與推理的需求差異日益擴大，單一通用晶片已難以同時滿足效能、功耗與成本的最佳化需求。陳冠州指出，在晶片無法再單純依靠微縮製程持續提升效能的情況下，產業逐步轉向以Chiplet、先進封裝與高速互連為核心的系統級設計，讓晶片依照實際應用需求進行模組化與客製化配置。這樣的發展趨勢，也讓客製化ASIC在AI時代重新成為半導體產業的核心價值。

而AI算力需求的快速成長，正在放大半導體產業前景。隨著雲端服務供應商持續加碼AI基礎建設，龐大的資本支出中，有相當比例直接投入先進晶片與系統架構。這類需求不僅追求極致效能，更重視功耗效率、資料傳輸效率與整體系統成本（TCO）。

陳冠州表示，透過針對特定工作負載設計的ASIC，雲端業者能在相同功耗與空間條件下，獲得更高的運算密度與更穩定的效能表現，也能降低長期營運成本，因此將資料中心客製化晶片視為AI時代的重要成長引擎。

AI算力需求使先進製程與先進封裝產能持續緊繃，供需失衡不僅推升成本，也迫使晶片設計公司必須更精準地配置資源。在此環境下，客製化晶片的價值進一步凸顯。

陳冠州指出，在客製化晶片的布局上，聯發科並非只著眼於單一運算核心，而是從整體系統架構出發，涵蓋算力、資料傳輸與記憶體三大關鍵環節。

在算力方面，透過先進製程與2.5D、3.5D等先進封裝技術，提升單位面積的運算效能；在互連方面，長期投入高速傳輸技術，並逐步由電連接走向光通訊，以解決資料無法即時送達運算單元的瓶頸；在記憶體方面，則聚焦高頻寬、低功耗且可依系統需求客製化的記憶體架構，確保整體系統效率。

此外在產能投資方面，陳冠州表示，在與台積電的長期策略合作上，不管是兩奈米或是S14先進製程，聯發科都在首批採用名單內，今年就會有相關的產品推出；互連頻寬技術升級上，未來預計將銅線傳輸轉為3.2T的矽光子引擎，也專注於更低功耗的客製化HBM，整體而言對AI ASIC的年度投入將加倍。