應材學界點將！矽谷EPIC中心首波學術合作名單公開

記者黃仁杰／台北報導

應用材料公司今（13）日宣布，亞利桑那州立大學（ASU）、倫斯勒理工學院（RPI）和史丹佛大學將成為應材位於矽谷EPIC（設備與製程創新及商業化）中心的首批研究合作夥伴。透過與應材科學家和工程師緊密合作，各校研究團隊將投入高速研究計畫，涵蓋先進材料、創新製程和裝置技術，以及晶片架構革新等領域，充分運用產學合作的協同效應，加速下一代 AI 晶片的節能創新。

應材總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森（Gary Dickerson）表示，EPIC中心的設立，是在與製造密切相關的高速環境中，集結業界和學術界的頂尖人才投入，藉此大幅加速下一代半導體技術的研發和商業化，而這些技術正是 AI 運算的關鍵基礎。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學加入 EPIC，成為我們的研究合作夥伴，這將強化美國從實驗室到量產的創新渠道，並打造一個強大平台，成為孕育未來半導體人才的搖籃。

應材表示，研究型大學向來是未來半導體材料與製程創新構想的重要來源，而能夠使用先進設備，並實際測試新材料能否與全球領先製造商所用的其他材料成功整合，對於促進這些大學的研發有顯著助益。EPIC中心為大學研究人員提供機會，能在具備產業規模的環境中投入製造相關研究，實現快速迭代優化、加速驗證速度，並讓技術更順利地從研發過渡到實際部署。透過與應材的科學家和工程師合作，學術團隊將能取得先進的設備和製程整合技術，相較過往新材料開發週期縮短數年。

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應材半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，公司長期與世界頂尖大學保持緊密合作，很高興能透過EPIC中心將合作關係提升至全新層次。亞利桑那州立大學、倫斯勒理工學院和史丹佛大學的加入，將加速半導體產業技術突破的探索與商業化。

亞利桑那州立大學校長Michael Crow表示，身為全美規模最大的工程學院，高度重視與應材間的穩健合作關係，成為其EPIC中心的首批大學研究合作夥伴之一，將進一步鞏固我們與應材在亞利桑那州立大學共享的『材料到晶圓製造中心』的合作成果。

倫斯勒理工學院（RPI）校長 Martin Schmidt 表示，EPIC中心為學生和研究人員提供機會，直接參與產業規模的創新。與應材及其生態系夥伴的合作，能加快半導體材料、裝置和 3D 整合領域從實驗室到晶圓廠的技術突破，同時為學生提供與製造相關的實務經驗，讓他們能立即做出貢獻並引領業界的未來發展。

史丹佛大學工程學院維拉德與貝爾（Willard R. and Inez Kerr Bell）講座教授暨史丹佛SystemX聯盟創始教職員共同主任黃漢森（H.S. Philip Wong）說明，AI呈爆炸式成長，帶動半導體技術持續探索新材料、發明新裝置，EPIC 中心讓我們的學生和研究人員能直接接觸業界規模的工具，並與專家互動，加快探索腳步，獲得引領半導體製造未來發展所需的業界相關經驗。

應用材料公司位於矽谷的全新EPIC中心，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資。EPIC 旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。按計劃將於今（2026）年開始營運。