ASML次世代High-NA EUV設備量產確定 AI晶片製程邁入關鍵轉折

記者黃仁杰／編譯

全球極紫外光設備龍頭艾斯摩爾（ASML）表示，其次世代High-NA極紫外光（EUV）微影設備已準備好投入晶片量產，為AI晶片製程帶來重大技術轉折。

High-NA EUV設備歷經多年研發、成本高昂，晶片製造商也長期評估何時在經濟效益上適合導入量產。隨著現行EUV設備逐漸逼近其在製造複雜AI晶片上的技術極限，High-NA被視為推動AI產業下一階段發展的關鍵工具，將有助於提升如OpenAI ChatGPT等大型語言模型所需晶片的性能，同時協助晶片廠商如期完成AI產品路線圖，以因應快速成長的市場需求。

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新一代High-NA EUV設備單價約4億美元，是上一代EUV機台的兩倍。Pieters指出，這批設備目前已處於有限停機狀態，累計處理50萬片直徑如餐盤大小的矽晶圓，並可刻畫出足夠精細的電路圖形。這三項數據顯示設備已具備量產條件。

「現在是一個關鍵時刻，可以回顧這些機台已完成的學習循環數量，」Pieters說，意指客戶進行的測試與驗證次數已達到關鍵門檻。

不過，即便技術層面已準備就緒，晶片廠仍需兩至三年時間完成整體測試與製程整合，才能真正導入大規模生產。Pieters表示，晶片製造商「已具備使這些設備完成資格認證的所有知識」。

他也指出，目前High-NA設備的稼動率約達80%，預計今年底可提升至90%。即將公布的影像與製程數據，足以說服客戶以單一High-NA製程步驟，取代多道舊世代EUV流程。累計處理的50萬片晶圓，已協助ASML解決許多初期技術問題。

整體而言，High-NA EUV被視為AI晶片製造邁向更高密度與更高效能的關鍵基礎設備，也象徵全球半導體設備競賽進入新階段。

來源：路透社