AI驅動升級！台積電A13製程亮相 預告2029進入量產

記者黃仁杰／台北報導

台積電今（23）日於北美技術論壇公布最新先進製程藍圖，正式揭示A13製程技術，延續奈米片（GAA）電晶體架構，主打在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求推動下，進一步優化晶片密度、功耗與效能表現，並預計於2029年進入量產階段。

相較前一代A14製程，A13在維持設計規則完全向後相容的前提下，晶片面積可縮減約6%，並透過設計與製程協同優化，提升功耗效率與整體性能。此一設計策略也讓客戶能在既有架構基礎上快速升級，有助縮短導入時間並降低轉換成本。

從整體製程路線來看，台積電同步強化先進節點布局。除A13外，亦預告導入具備背面供電（Super Power Rail）技術的A12製程，鎖定AI與高效能運算應用，預計同樣於2029年量產。背面供電技術可望改善電源傳輸效率，回應AI晶片對電力密度與穩定性的高度需求。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

科技社群討論區：https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus

在2奈米平台方面，台積電則推出N2U製程作為N2家族的優化版本，透過設計與技術協同調整，在維持製程成熟度與良率優勢下，進一步實現速度提升約3%至4%，或功耗降低8%至10%，並帶動邏輯密度小幅成長，預計於2028年投入生產。

觀察此次技術布局，台積電並未追求單一節點的大幅躍進，而是透過多個製程世代的持續優化，建立更穩定且具延展性的技術路線，以支撐AI運算需求長期成長。在製程微縮效益逐步趨緩的背景下，效能與功耗的精細調校，以及量產時程與良率掌控，正成為晶圓代工競爭的關鍵。