輝達粉碎Vera Rubin延後傳聞!7月首批出貨美系雲端巨頭
記者黃仁杰/編譯
先前市場傳出設計調整與規格變動傳聞,不過最新消息顯示,輝達(NVIDIA)下一代AI平台Vera Rubin進度並未受影響,首批產品最快將於今(2026)年7月開始出貨給主要AI客戶。

根據《經濟日報》引述產業消息指出,輝達目前已與ODM合作夥伴完成Vera Rubin量產版本定案,並規劃分階段推進生產。第一階段將從6月啟動試產,接著7月開始向北美大型雲端服務業者出貨。
首批客戶名單包括 微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜、Meta與甲骨文(Oracle)。而台積電已於今年稍早開始採用3奈米製程量產Vera Rubin晶片。
在系統組裝方面,輝達合作夥伴包括鴻海、廣達與緯創,預計將從今年下半年開始全面導入,並於2026年第三季啟動大規模出貨。
更多科技工作請上科技專區:https://techplus.1111.com.tw/
科技社群討論區:https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus
報導指出,輝達目前已完成Vera Rubin AI伺服器的最終量產版本,因此先前市場流傳的設計問題與規格調整消息,可能來自較早期版本資訊。
市場估計,每套Vera Rubin AI伺服器機櫃價格約達1.8億美元。
此外,Vera Rubin也將導入新一代記憶體方案,包括用於Rubin GPU的HBM4,以及Vera CPU採用最高256GB容量的LPDDR5X記憶體。
Vera Rubin平台由7顆晶片組成,並搭配完整軟體架構。輝達先前曾表示,未來10年將透過Vera Rubin實現運算能力提升4,000萬倍的目標。
來源:wccftech
![]()
