高通、聯發科拚2奈米劍指蘋果 效能決勝關鍵不只製程
記者黃仁杰／編譯
為了在行動晶片效能競賽中縮小與蘋果的差距，高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電 最新強化版2奈米製程N2P，希望藉由更高時脈與製程優勢，在單核與多核效能上挑戰蘋果即將推出的A20系列晶片。不過，最新市場消息指出，真正決定勝負的關鍵，恐怕不只是製程升級，還包括晶片架構設計能力。
根據市場傳聞，高通新一代驍龍8 Elite Gen 6 Pro與聯發科天璣9600 Pro，都有望採用台積電N2P製程。相較基礎版N2，N2P可在相同晶片面積下，帶來約5%的效能與能效提升。
市場預期，導入N2P後，高通與聯發科將有機會把旗艦SoC推向更高時脈，進一步拉高單核與多核跑分成績，藉此縮小與蘋果A系列晶片的差距。
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不過，中國科技爆料人士指出，僅靠更先進製程，未必足以擊敗蘋果。高通與聯發科若想真正超越蘋果，還必須同步提升CPU架構設計、記憶體快取配置，以及整體晶片內部設計效率。
報導指出，蘋果長期在晶片架構設計上具備領先優勢。以先前推出的A19 Pro為例，其效率核心在不增加功耗的情況下，性能仍可提升約29%，顯示蘋果在架構優化上的競爭力。
另一方面，由於N2P製程成本高於標準N2，高通與聯發科若全面導入新製程，也可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的風險。
市場認為，未來高通與聯發科除了製程升級外，勢必也會同步加強架構優化與快取設計，否則即便跑分提升，仍可能因功耗與成本問題影響市場接受度。
至於蘋果，市場推測其可能繼續採用台積電標準版N2製程，並透過晶片架構設計與系統整合能力維持競爭優勢。
來源：wccftech
