李佩璇
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光電
未來光電 突破奈米薄膜大規模製程瓶頸
未來不論是電子、光電或是能源元件領域，都迫切需要大面積柔性透明導電薄膜（Transparent Conducting Film, 簡稱TCF）。現代科技中，主要被廣泛應用
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尖端
機器人集成控制需求激增 西門子領軍推動
日前西門子宣布攜手兩家協作機器人供應商UR和JAKA，讓西門子PLC能夠使用「標準機器人命令介面（SRCI）」功能，通過自動化工具平台TIA Portal控制UR和JAK
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通訊
三星攜手ARM開發6G 解決數據流暴增問題
三星作為韓國電信巨頭，積極開發尖端技術。目前三星5G網路遍佈全球多個國家，同時劍指6G研發工程，宣布攜手安謀控股公司（ARM）加速開發平行數據包處理關鍵6G技術。
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永續
IBM Envizi再更新 增AI驅動排放規畫和預測功能
根據報導，IBM引入了Envizi的ESG數據模型、完善的預測架構以及IBM Planning Analytics自動化集成功能，打造全新解決方案，讓企業能夠根據最新ES
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3C
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航太
中國發射測試衛星 送入「極低地球軌道」
根據報導，中國在21日中午12點15分，成功從酒泉衛星發射中心發射快舟十一號遙四運載火箭，將武漢一號衛星、極低軌技術試驗衛星、天雁22星和靈鵲三號01星等四顆衛星，順利送
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航太
SpaceX星鏈衛星2天內發射第三次任務
由馬斯克創立的太空服務公司SpaceX推出的星鏈（Starlink）衛星系統，如今正展開密集地發射任務，預計在美國東部時間23日晚間6點45分，從佛羅里達州的甘迺迪發射中
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半導體
後生可畏！晶片新創Cerebras、Groq超越輝達
據報導，隨著GPU 領域正在不斷發展，一些公司正在超越輝達和超微半導體（AMD）等傳統廠商，如基於當今的一些大型語言模型，運行在許多具有互連 GPU 和記憶體的設定上，成
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雲端
AWS聯手新創公司強化客製化AI晶片效能
根據路透社報導，亞馬遜（Amazon）宣布設立新的雲端部門，並表示與人工智慧新創公司 Hugging Face 合作，計畫強化亞馬遜客製化運算晶片中數千個人工智慧模型的運
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雲端
客製化AI晶片助Google地位媲美超微和英特爾
根據 Tech Insights 發布的最新研究調查報告指出，Google 已成為資料中心領域中最大的晶片設計商之一，認為 Google 在半導體供應鏈及客製化晶片市場等
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