李佩璇
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半導體
聯發科天璣9500處理器規格曝光 2+6核心設計、採用台積電N3P製程
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設計。據知名爆料者@DigitalChatStation的外洩消息，天璣
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半導體
台積電亞利桑那廠2025啟動4奈米晶片生產 成本高30%引關注
台積電位於美國亞利桑那州的晶圓廠，預計於2025年正式投產4奈米製程晶片，月產能高達2萬片晶圓，但該廠的生產成本預估比台灣高出30%，引發主要客戶的廣泛關注。
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電動車
白天儲能晚上供電 電動車「雙向充電」可省下住家電費
德國智庫「弗勞恩霍夫研究機構」針對電動車做為家用蓄電池的潛力進行研究，他們發現，如果將電動車的雙向充電技術，與太陽能電池板等微型發電技術結合，就能為家家戶戶省下高昂電費，
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生科
韓國開創癌症治療新方式 看他們如何將癌細胞「逆轉」
現在韓國科學技術院研究人員開創一項新技術，將癌細胞轉化成正常細胞而不破壞它們，這項刊登在《Advanced Science》期刊的研究，詳細敘述如何促進腫瘤細胞分化（di
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3C
歐盟新法規正式上路！蘋果Lightning傳輸介面全數下架
隨著歐盟新法《通用充電器法案》於日前（28日）正式上路後，代表蘋果（Apple）沿用多年的Lightning傳輸介面也等同被迫走入歷史。
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3C
S25確定錯過！Galaxy Z Flip 7成三星首搭自研晶片機款
來自韓媒的消息指稱，Galaxy Z Flip 7有望成為三星首款採用Exynos處理器的摺疊機，並且只要良率達標，便能如期在2025年正式亮相。
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3C
蘋果HomePod mini睽違5年大更新 但不支援「它」恐成敗筆
稍早有外媒透露指稱，雖然HomePod mini 2將搭載全新晶片、以及對聲音處理和語音指令也會更精確，但卻無法支援「Apple Intelligence」，而這恐怕也將
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電動車
顛覆性3D列印打造輕量化零件 改變未來汽車設計版圖
東北大學透過3D列印開發了一種新合金，利用先進的雷射技術打造更輕量化的汽車零件與板金，除了耐用性更佳、高度客製化的材料形狀，同時也最大限度減少了材料浪費。
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區塊鏈
比特幣有望迎來新年大驚喜？97300美元關卡浮現神秘訊號
隨著2024年即將結束，比特幣（BTC）的價格仍然保持在接近95,000美元的高位，並在97,300美元的關鍵價位附近形成重要技術訊號，市場觀察人士普遍預測，比特幣有望在
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光電
