孫敬
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半導體
Arm獲邀加入OCP董事會 與AMD、輝達推動開放融合型AI資料中心標準
Arm於21日宣布，公司已獲任為開放運算計畫（Open Compute Project, OCP）的董事會成員，與超微（AMD）、輝達（NVIDIA）等產業巨頭並列。
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資安
Check Point數據曝台灣硬體與半導體業 躍升亞太區網路攻擊對象
資安業者Check Point的威脅情報部門Check Point Research（CPR）於22日發布最新數據，在2025年9月期間，全球組織平均每週遭受1,900次
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半導體
日月光收購馬來西亞ADI檳城大廠 擴大AI與車用封測產能
日月光投控21日宣布與美國亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），已簽署具有法律約束力的交易備忘錄（MOU），計畫透過其馬來西亞子公司ASE
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半導體
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資安
AI時代資安怎麼做？戴爾談企業應重點關注網路韌性、零信任原則
戴爾（Dell Technologies ）支持企業導入零信任原則，強調防護應貫穿整個技術生命週期，透過關鍵策略，企業可以顯著改善復原結果。從Forrester研究發現，
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半導體
聯發科天璣座艙S1 Ultra亮相 3奈米製程算力搶攻AI智慧座艙
聯發科近日發布新聞稿表示，天璣座艙S1 Ultra的中央處理器採用全大核心架構，提供280K DMIPS的算力，賦能智慧座艙的智慧體驗向上突破。
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雲端
亞馬遜AWS全球大當機 5年內3次網路中斷原因為何？
亞馬遜（Amazon）旗下的雲端服務AWS（Amazon Web Services）在20日下午宣布恢復正常運作，結束了一場造成全球數千個網站服務大亂的網路中斷事件。這場
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資安
Perplexity也中標 駭客藉Google廣告植入假Comet瀏覽器惡意連結
近期，資安界發現一波惡意廣告活動正利用AI搜尋引擎Perplexity；最新推出的Comet瀏覽器知名度，引誘使用者下載惡意安裝程式，散播惡名昭彰的DarkGate密碼竊
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半導體
AI記憶體競賽關鍵戰！三星4奈米HBM4邏輯晶片良率衝破90%
三星電子（Samsung Electronics）正為第六代HBM（HBM4）進入最終品質驗證階段，晶圓代工部門（Foundry）近期4奈米製程良率已穩定突破90%。
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半導體
美光大手筆挖角 鎖定三星、SK海力士高階HBM設計人才
美光（Micron）傳出透過LinkedIn等管道加強人才招募，積極鎖定競爭對手的三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK hynix）的
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