孫敬
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專家論點
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電能
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半導體
SEMI：2025年18座新晶圓廠將啟建！半導體產業加速佈局運算能力
SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast），提到2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠。
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資安
VicOne攜恩智浦推車用邊緣安全解方！共同防堵、預警潛在攻擊行為
VicOne已宣布和IC設計公司恩智浦半導體合作，將攜手將邊緣AI處理引入汽車網路安全領域，讓車輛能夠在產業逐漸向更多AI和軟體驅動服務轉型時，具備有效的自我防禦能力。
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產業應用
工研院攜RMT集團推「免疫細胞生產技術」商品化搶攻美國、國際市場
工研院攜手新加坡RMT集團旗下博醫能生技，透過旗下即將成立的新創公司「艾諾細胞科技」，共同推動「仿生磁珠免疫細胞生產技術平台（iKNOBeads）」商品化。
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資安
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半導體
高通CES 2025推全新Snapdragon X系列晶片、Aware平台與地端AI運行解決方案
高通，發表全新8核心「Snapdragon X」系統晶片、Aware平台與地端AI部署解決方案。
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研替
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半導體
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金融
