孫敬
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半導體
ASML淨新增訂單超預期 AI熱潮難掩中國市場「顯著下滑」危機
全球最大的電腦晶片製造設備供應商艾司摩爾（ASML）週三表示，預計將持續受惠於不斷升溫的AI投資熱潮，但同時也警告，2026年中國市場的需求預計將顯著下滑。
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雲端
甲骨文董事長親推AI工廠新計畫 聚焦三大關鍵領域助企業布局基礎建設
甲骨文（Oracle）週二宣布推出「Oracle AI Factory」（甲骨文AI工廠）新計畫，旨在幫助企業加速採用人工智慧，並跟上這項技術的快速演進。
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半導體
AMD強力突圍 Oracle宣布2026年部署逾5萬顆MI450晶片
甲骨文雲端基礎設施（Oracle Cloud Infrastructure，OCI）週二宣布，將從2026年下半年開始部署5萬顆超微（AMD）的圖形處理器（GPU）MI4
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半導體
AMD、英特爾合力推動x86架構進化 4大功能助CPU安全與性能升級
AMD和英特爾已成功批准了4項新功能，這些功能將獲得雙方未來處理器的支援，包含業界期待已久的記憶體標記（Memory Tagging）技術。
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半導體
台積電1.4奈米廠年底動工！2028下半年量產、1.5兆新台幣投資聚焦EUV機台
台積電預計將於2025年年底在中科（台中科學園區），動土興建1.4奈米（A14）製程晶圓廠，但量產預計要等到2028年下半年。
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資安
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半導體
迎接Rubin Ultra時代！輝達發表Kyber機架伺服器 功耗效率提升150%
在近期的開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit），輝達展現了未來AI工廠的願景，其中最引人注目的發展是下一代Kybe機架式伺服器架構。
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半導體
三星入盟NVLink Fusion 將與輝達、英特爾共同打造AI工廠生態系
輝達已於13日透過官方部落格宣布，三星晶圓代工（Samsung Foundry）與英特爾（Intel）正式加入「NVLink Fusion」生態系統。
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資安
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AI人工智慧
施耐德電機聯手輝達推全新AI基礎設計 142kW單櫃功耗加速AI工廠部署
施耐德電機（Schneider Electric）宣布與輝達（NVIDIA）合作，推出兩大全新參考設計，協助營運商加速導入AI Ready基礎設施解決方案，並大幅縮短部署
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