SEMI調查曝近八成業者招募困難 曹世綸：從人口結構看人才荒

記者黃仁杰／台北報導

在全球半導體產業邁向兆美元規模之際，人才問題正成為台灣產業發展最迫切的結構性挑戰。SEMI國際半導體產業協會今（18）日發布年度會員調查指出，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的問卷下，整體人才充足度僅5.44分，顯示人才缺口已全面浮現；其中，跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。

調查進一步指出，當前半導體產業最缺乏的人才類型，主要集中在製程與製造工程、研發創新以及設備製程支援等領域，顯示產業需求已不再侷限於單一專業，而是朝向跨領域整合能力發展。隨著AI應用擴張與產業升級加速，企業對具備系統整合與跨域能力的人才需求持續升溫，也使既有人才培育體系面臨挑戰。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸受訪時指出，半導體人才問題不應僅從「缺人」角度切入，而應回到產業發展目標與人口結構進行整體盤點。他表示，產業應先釐清未來市場規模與發展目標，再反推所需人才數量，並對照台灣出生率與每年進入職場的人口規模，評估實際可投入半導體產業的人力比例，才能判斷是否已出現結構性缺口。

面對人才供給不足，企業已開始採取多元策略應對。調查顯示，51.6%業者透過產學合作培育人才，建立長期補充機制；56.7%業者計畫提高外國專業人才比例，其中大型企業意願更達六成以上，目前已有88.6%的大型企業聘僱外國專業人才，顯示國際攬才已從策略規劃走向實際執行。

曹世綸也進一步指出，若國內人力無法支撐產業發展需求，政府應更積極思考國際人才引進政策，包括與印度、東南亞等具潛力國家建立合作機制，擴大人才來源。他強調，人才策略不應僅鎖定高階工程師，而應涵蓋中階技術人才與基層人力，從整體結構進行規劃，才能真正回應產業長期需求。

此外，在招募困難加劇的情況下，留才亦成企業重要課題。調查顯示，71.3%業者以分紅與獎勵機制作為主要留才手段，反映在人才競爭加劇下，企業已從「補人」轉向「留人」並重。