台灣對等關稅降至15% 經濟部：打造公平競爭條件並有利美國布局

記者彭夢竺／台北報導

台美關稅歷經9個月的談判，行政院副院長鄭麗君率領的談判團隊今（16）日正式與美方達成共識，並完成MOU簽署。經濟部表示，此次台美雙方透過協商取得多項目標，使得台灣產品出口美國未來關稅將與對手國如日本、韓國一致或更優惠，為台灣傳統產業輸美創造有利競爭條件。

台美雙方透過協商，達成包括台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得 最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係等多項目標。

另外，針對赴美投資業者也爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇，未來有利台灣業者結合美方研發、創新、人才及市場等優勢，鞏固雙方在全球半導體與高科技領導地位。

經濟部指出，過去因日本、韓國與美方簽定貿易協定，多數工業產品出口美國享有關稅優惠待遇，以致影響台灣輸美市占。此次台灣爭取對等關稅降至15%不疊加原關稅，與日、韓關稅稅率一致，將有助於工業產品對美出口競爭力。

以工具機為例，原台灣最惠國待遇（MFN稅率為4%，競爭對手日本為2.4%、韓國0%），現對美出口關稅同為15%，協助產業取得公平競爭機會，未來將有利於工具機產業對美出口金額提升。

這次也同時取得汽車零組件232關稅最優惠待遇，台灣汽車零組件廠商在美國市場可以維持原有市占率與價格競爭力，出口值有望逐漸回升。此外，台灣成為全球第一個爭取到對美投資業者在半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，成功降低未來美國半導體關稅政策的不確定性，為晶片及半導體衍生品出口與對美投資建立可預期的制度環境。

經濟部強調，美方承諾對台灣企業赴美設廠所需設備、原物料與零組件給予關稅豁免，有助於降低業者在地化生產成本，維持台灣半導體供應鏈的國際競爭力。透過與美協商，未來台灣將以以「台灣模式」推動對美投資。經濟部重申，台灣高科技產業投資美國不是「移轉」，而是供應鏈「延伸和擴展」，未來透過產業、金融、政府的協力合作，創造有利營運環境，創造台美產業經貿雙贏局勢。