AI客戶搶進、次世代晶片高度依賴 台積電2奈米製程將迎史上最激烈競爭

記者黃仁杰／編譯

隨著次世代人工智慧晶片即將全面導入先進製程，晶圓代工龍頭台積電2奈米製程被視為關鍵戰場，市場預期，未來幾年將出現歷來最激烈的客戶競逐。

就目前規劃來看，AMD 預計在今年下半年推出的 Instinct MI400 系列，將採用台積電2奈米製程；輝達（NVIDIA）下一波重大架構升級則是代號「Feynman」的平台，預期將導入A16（約1.6奈米）製程。不僅如此，亞馬遜、Google 等雲端服務商也將以自研 ASIC 晶片切入新一代架構，勢必占用相當比例的台積電2奈米產能，顯示先進製程的爭奪戰正快速升溫。

回顧近年製程演進，從5奈米、4奈米到3奈米，每一次節點升級，台積電客戶採用速度都屢創新高。隨著摩爾定律放緩，運算能力的重要性反而更加凸顯，先進製程成為提升效能與能效的關鍵手段。在晶圓代工領域，台積電仍居於明顯領先地位，可替代選項有限，使得全球對高階製程的需求幾乎全面湧向台灣。

輝達執行長黃仁勳近期也多次公開指出，面對AI基礎建設需求暴增，台積電勢必持續擴充產能，甚至形容未來十年間產能可能「倍增」。在全球規模前所未見的AI算力建置浪潮下，台積電除了製程本身，先進封裝（OSAT）產能同樣面臨高度壓力，如何同步拉升製程與封裝供給，將成為未來幾年能否滿足AI客戶需求的關鍵挑戰。

來源：wccftech