台積電進軍德國！將在德國設立AI晶片研發與設計中心

記者鄧天心／綜合報導

德國巴伐利亞邦政府宣布，台積電（TSMC）將與慕尼黑工業大學（TUM）合作，成立「慕尼黑高科技AI晶片先進研發中心」（Munich Advanced-Technology Center for High-Tech AI Chips，簡稱MACHT-AI），專注於AI晶片的技術開發與人才培育，該中心將由TUM教授侯森‧安魯奇（Hussam Amrouch）領導，並獲得巴伐利亞邦科學部與經濟部聯合資助，總經費約450萬歐元，雙方合作將強化歐洲在尖端晶片設計領域的能力，並深化與台積電的技術連結。

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根據巴伐利亞官方說明，台積電將為研發中心提供技術支持，重點放在高效能、可客製化AI晶片的開發，同時參與教學與人才訓練，包括FinFET（鰭式場效電晶體）等先進製程的相關知識。

台積電早在今年5月歐洲技術論壇上便宣布，將於慕尼黑設立晶片設計中心，以支援歐洲汽車、人工智慧及工業物聯網領域的高效能晶片發展，預定第三季正式開始運營，業界分析，《eeNews Europe》指出，台積電在歐洲設置設計中心，正是因當地缺乏高階設計專才，同時也為了更緊密支援歐洲客戶，發揮未來德累斯頓晶圓廠的最大效益。

台積電與德國發展的合作脈絡亦逐步清晰，去年8月，台積電與Bosch、Infineon、NXP合作的合資公司ESMC，已在德累斯頓動工興建歐盟首座具備FinFET技術的專業晶圓代工廠，依照台積電新聞稿，該廠未來將以28/22奈米平面CMOS及16/12奈米FinFET製程，每月投片3萬至4萬片12吋晶圓，為歐洲在晶片製造領域開闢新局。

資料來源：trendforce