英特爾超車台積電   這「一優勢」成關鍵

編譯/莊閔棻

隨著半導體代工市場競爭日益加劇,英特爾(Intel)似乎正準備挑戰台積電(TSMC)的主導地位,雖然台積電目前佔據全球代工收入的 50%以上,但曾主導晶片製造領域的英特爾也一直在努力奪回自己的地位,並已透過 18A 製程節點製程技術取得了重大進展。

英特爾表示,微軟和其他代工客戶都將使用自家的18A節點。圖/英特爾提供

背面供電技術成關鍵

據報導,比起目前的製造技術,英特爾 18A 製程已有大幅性能和效率改進,而該公司的背面供電技術PowerVia,更將成為英特爾超越台積電的關鍵。隨著將晶片供電的細導線放在半導體所有層頂部的傳統方法達到極限,英特爾的PowerVia有望在性能和效率方面超越台積電的產品。PowerVia 在英特爾 20A 製程首次亮相,該製程將用於今年稍後該公司的 Arrow Lake PC 晶片。英特爾表示,將在 20A 的基礎上對 18A進行改進,並於 2025 年開始提供。

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比台積電早一年

換句話說,英特爾將是第一個將該技術推向市場的公司,比台積電領先一年左右,使該公司 18A 製程在明年提高產量時具有關鍵優勢。相較之下,台積電則預計將在其 N2P 製程節點中引入該技術,但要到 2026 年的某個時候才會推出,雖然有報導指出三星也將在2025 年推出背面供電技術,但尚未得到證實。

PowerVia技術

使用傳統生產方法,提供電力的電線最終會與連接零件電線衝突、造成混亂,浪費電力並導致效率降低,而英特爾的PowerVia則可以透過將電源互連移至晶片背面,消除這一衝突。 該公司表示,這項技術能提高 6%的時脈頻率,帶來更高效能。在最近一次採訪中,英特爾執行長Pat Gelsinger就表示,微軟和其他代工客戶都將使用自家的18A節點,且他「已經把整個公司的賭注押在了18A上。」

參考資料:finance.yahoo

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