輝達大手筆預訂 HBM3e 記憶體,13 億美元投資確保 AI 晶片供應

文/鉅亨網

半導體新聞網站《Tom”s Hardware》近日報導,AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了確保今年 GH200、H200 出貨順利,開出 13 億美元 (約 394 億台幣) 的預算,向美光(MU-US) 和 SK 海力士預訂部分新高頻寬記憶體 HBM3e 的產能。

AI 晶片大廠輝達 (NVDA-US) 為了確保今年 GH200、H200 出貨順利,開出 13 億美元 (約 394 億台幣) 的預算,向美光(MU-US) 和 SK 海力士預訂部分新高頻寬記憶體 HBM3e 的產能。(圖/123RF)

對此專家認為,這一預算數字的可信度尚待確認,但即便不可能包下全球今年 HBM 產能,但可幫輝達搶下今年上半「壟斷算力」的商機,因為若產品先上市,就能先搶到市佔率。

SK 海力士、美光和三星今年代工產能總計會擴大到 75 萬顆晶片,按目前業內的數據,HBM3e 良率大概 9 成,每片晶圓約可切出 750 顆晶片,今年全球高頻寬記憶體 (HBM) 總產能大致為 5600 萬顆(12 層跟 8 層),但大規模產能集中在下半年開出,上半年比例略小。

專家指出,若基於今年 CoWoS 先進封裝產能推算,在 GPU-HBM 垂直封裝的產能方面,截至今年第四季,全球 CoWoS 封裝總產能推算約 30 萬片晶圓,其中包括台積電約 27 萬片,Amkor 約 4 萬片,但由於這些晶圓流片的工藝節點集中在 5 奈米和 3 奈米,當期良率約為 38%,保守設定單片晶圓可切成 30 顆 GPU 晶片,如此全球今年經由 CoWoS 封裝的 GPU 產品產能約為 900 萬顆。

按單顆 GPU 邏輯晶片搭配 6 顆 HBM 記憶體顆粒的標準計算,今年全球的 GPU 對 HBM 需求就在 5400 萬顆以上(12 層為主)。

目前,12 層 HBM 顆粒的管道單價約為每顆 250 美元以上,若 13 億美元預算的說法屬實,輝達僅能預訂 520 萬顆,僅佔 HBM 全年總產能的一成。

隨著 AI-HPC 產業對 HBM 的高度需求,該記憶體的受眾、價值和市場空間水漲船高,如今 HBM 單位售價是傳統 DRAM 數倍,是 DDR5 的大約 5 倍。

實際上,根據封裝數據推算,今年輝達預訂了超過 14 萬片晶圓的 CoWoS 產能,其中台積電拿下 12 萬片訂單,Amkor 分到 2 萬到 3 萬片,對應 GPU 總體產能接近 450 萬顆。按每顆 GPU 邏輯晶片和儲存顆粒 1:6 比例測算,即輝達今年全年需要約 2700 萬顆 HBM,基於單顆 250 美元的成本測算,輝達全年採購 HBM 晶片的費用將達 68 億美元,並非只有 13 億美元。

截至今年第四季,各家 GPU 超算產品對應 HBM 顆粒封裝的預定產能約 900 萬顆,加上明年 SK 海力士等三家記憶體廠擴產計畫則總計近 6000 萬顆 HBM(12 層為主,8 層略少),這兩份數據也說明今明兩年 CoWoS 和 HBM 產能是充足的。

不過雖然產能不缺,但是上述數據畢竟是年度計畫,很多產能要到第四季才會開出,各家預定的產能當然是越早越好,上半年初的機會視窗更重要,倘若下半年才開始投產,那麼產品進入管道就要等到隔年。

(本文已獲鉅亨網同意授權刊出)

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