比台積電早   三星研發「面板級扇出型封裝」技術

編譯/莊閔棻

儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」(FO-PLP)技術,但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越。據悉,三星於 2019 年以 7,850 億韓元(約 5.81 億美元)從三星電機(Samsung Electro-Mechanics)收購 PLP 業務,為其當前的進步奠定了基礎,在面板級封裝(PLP)領域領先於台積電。

三星研發「面板級扇出型封裝」技術領先台積電。圖取自 Samsung Electronics

PLP 技術成為新戰場

據報導,隨著 CoWoS 瓶頸的加劇,PLP 技術(包括 FO-PLP)正在成為可行的替代方案,業界消息人士透露,「由於台積電的封裝供應限制,輝達計畫在伺服器 AI 半導體中採用 FO-PLP 技術,PLP已成為台積電、三星電子和英特爾的新戰場。」

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三星與英特爾的計畫

目前,三星電子為需要低功耗記憶體整合的應用(例如行動和穿戴式裝置)提供 FO-PLP,傳該公司還計畫擴展其 2.5D 封裝技術 I-Cube,以納入 PLP。同時,英特爾則計畫在 2026 年至 2030 年間,大規模生產使用玻璃基板的下一代先進封裝解決方案,開創產業先河。

在三月的股東大會上,三星電子半導體 (DS) 部門前負責人慶桂顯強調了 PLP 技術的重要性。他表示,「AI 半導體晶片的尺寸通常為 600 毫米 x 600 毫米或 800 毫米 x 800 毫米,需要 PLP 等先進技術,」強調了三星在該領域持續的開發和與客戶的合作努力。

台積電停工影響

相較之下,台積電嘉義縣太保的CoWoS封裝廠,則因發現歷史文物而面臨建設意外停頓,加劇了台積電CoWoS技術現有的瓶頸問題。根據多家外媒和半導體行業消息人士,台積電最近也開始了PLP的研究,包括FO-PLP,使用矩形印刷電路板(PCB)代替傳統的圓形晶圓等,但「台積電的研究仍處於早期階段,預計量產還需要數年時間。」

台積電的挑戰

台積電轉向 PLP 被視為對其 CoWoS 技術持續存在瓶頸的策略性回應,據市場研究公司IDC稱,輝達的AI半導體訂單,需要台積電一半的CoWoS產能,但台積電只能滿足這一需求的三分之一左右,儘管台積電的目標是到年底將產能增加一倍以上,但來自 AMD 和博通等無晶圓廠公司的競爭,使其成為一項艱鉅的挑戰。

參考資料:Business Korea

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