AI需求噴發！全球晶圓代工市場Q1強勁成長13% 台積電獨占鰲頭

記者孫敬／編譯

根據市調機構Counterpoint Research最新報告，2025年第一季全球「晶圓代工2.0」市場營收年增13%，達到722.9億美元，顯見AI趨勢正加速推動先進製程（如3奈米、4/5奈米）和先進封裝技術（如CoWoS）的需求。

有別於傳統專注於晶片製造的「晶圓代工1.0」模式，如今半導體產業正邁向「晶圓代工2.0」時代。這不僅涵蓋純晶圓代工廠，更將非記憶體整合元件製造商（IDM）、委外封測廠（OSAT）和光罩製造商等納入範疇，意味著產業重心正從單純的製造線，轉變為一個更緊密整合的技術平台。

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台積電獨占鰲頭，AI晶片訂單功不可沒

在激烈的市場競爭中，台積電持續保持領先地位。Counterpoint Research副總監Brady Wang指出，台積電的市占已成長至35%，營收年增長率達30%以上，主要歸功於其在領先製程上的強勢地位，以及AI晶片的大量訂單。

在其他主要晶圓代工廠方面，英特爾（Intel）正透過其18A製程和Foveros先進封裝技術積極搶佔市場份額；三星晶圓代工（Samsung Foundry）則在3奈米GAA製程的發展上，仍面臨良率方面的挑戰。

作為「晶圓代工2.0」供應鏈中的關鍵環節，委外封測廠（OSAT）的需求隨著先進封裝技術的興起而大幅增長。2025年第一季，OSAT產業展現復甦跡象，營收年增近7%。包括日月光（ASE）、矽品（SPIL）和艾克爾（Amkor）等廠商，正積極擴增先進封裝產能，並受益於台積電因AI相關CoWoS封裝需求外溢的訂單，儘管仍受限於良率與規模挑戰。

另一方面，IDM業者（如恩智浦、英飛凌、瑞薩）在汽車和工業領域的表現則相對疲軟，第一季營收下降3%，預計其持續復甦可能要推遲到2025年下半年。相較之下，光罩廠商則受惠於2奈米製程導入極紫外光（EUV）技術，以及AI晶片和小晶片（Chiple）t設計複雜度的提升，需求量持續增長。

產業轉型，邁向整合的價值鏈新時代

資深分析師William Li強調，AI的普及應用仍是半導體產業成長的核心動力，它正重新塑造晶圓代工供應鏈的優先順序，並鞏固台積電和封測廠商在這一波新浪潮中的核心受益者地位。

展望未來，晶圓代工2.0生態系統正從傳統的線性製造模式，轉變為一個無縫整合的價值鏈。這項轉型將深化設計、製造和先進封裝之間的協同作用，尤其隨著AI、小晶片整合和系統級協同優化不斷重新定義半導體產業的競爭力，將迎來全新的創新時代。

資料來源：Counterpoint

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