備受中國市場壓力！聯電擬進軍6奈米製程 有望與英特爾進一步合作
記者彭夢竺／綜合報導
半導體成熟製程產業，近年來面臨中國市場的低價競爭、產能過剩等挑戰，台灣晶圓代工廠積極轉型，根據外媒《日經亞洲》報導，台灣第2大晶圓代工業者聯電（UMC），正積極評估進軍 6 奈米製程的可行性，希望藉此拓展高階晶片市場，尋求新的成長動能。不過，這個領域目前主要由台積電、三星和英特爾主導。
報導指出，有消息人士透露，聯電正探索未來的成長動能，尋求與英特爾進一步擴大合作的可能性，計畫從現有的 12 奈米合作基礎之下，延伸至 6 奈米，雙方未來也不排除在美國亞利桑那州展開更進一步的建廠合作，時程預計會在2027年之前。
6奈米製程適用於製造Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙的先進連接晶片、應用於多種場景的AI加速器，以及用於電視和汽車的核心處理器。
聯電是世界第4大晶圓代工廠、台灣第2大晶圓代工廠，隨著美國與中國之間的緊張關係加劇，聯電正面臨來自中國的壓力，因為中國積極推動半導體生產在地化，以及扶植中芯國際等本土企業。若從營收來看，中芯國際已經超越聯電，成為世界第3大晶圓代工業者，且其市值是聯電的3倍。
針對報導，聯電方面回應，公司仍在持續探索更先進的製造技術，並尋求合作夥伴關係。
聯電目前客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科、瑞昱、英飛凌（Infineon）、德州儀器（Texas Instruments）等全球晶片開發商。
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