韓美半導體第二季營收獲利雙創佳績 HBM堆疊設備市佔逾9成

記者孫敬／編譯

南韓設備大廠韓美半導體（HANMI Semiconductor）表示，今年來自海外客戶的銷售額將突破去年單一國內客戶銷售額的兩倍，更信心喊話有望囊括特定客戶，在第六代高頻寬記憶體（HBM4）堆疊設備的所有訂單。

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HBM堆疊設備龍頭獲利躍升，海外市場成主要驅動力

韓美半導體財務長Kim Jong-young於30日在首爾汝矣島Post Tower舉行的績效報告中指出，目前全球僅有韓美半導體與少數國外設備廠正對HBM4設備進行測試，並有信心領先競爭對手率先取得相關設備訂單。

從初步彙整的第二季財報顯示，韓美半導體營收達1,800億韓元，稅前淨利為863億韓元，兩項數據較去年同期增長45.81%與55.68%，累計上半年營收為3,274億韓元，稅前淨利達1,559億韓元。

韓美半導體指出，海外客戶銷售比重的擴大是推動業績成長的主因，包含銷售熱壓鍵合機（TC Bonder）設備給美國記憶體晶片公司和台灣的封裝廠商。分析指出，隨著記憶體半導體廠商大規模擴張HBM產能，熱壓鍵合機的出貨量顯著增加，Kim Jong-young進一步說明，第二季90%總營收來自海外市場，其中熱壓鍵合機占其中的78%，他更預期未來三到四年內，海外銷售額有望超越國內市場。

Kim Jong-young補充，HBM 熱壓鍵合機設備主要分為SK海力士使用的MR-MUF技術，以及三星電子和美光（Micron）採用的TC-NCF設備兩種。韓美半導體同時生產這兩種類型的設備，且其中約70%可在相同產線進行量產，這使得公司能維持較高的營業利潤率。

韓美半導體是HBM堆疊製程中熱壓鍵合機設備的指標業者，在生產12層第五代HBM（HBM3E）所需的熱壓鍵合機市場中，擁有超過90%的市佔率。

HBM4技術信心爆棚，瞄準獨家訂單與次世代封裝佈局

韓美半導體先前宣布，目前正與客戶共同測試針對HBM4生產「第四代熱壓鍵合機」設備。Kim Jong-young回應，韓美半導體擁有良好的黏合（bonding）技術，預計之後會有大量HBM4訂單，目標是明年將月產能提升至45台。

韓美半導體預估，受惠於今年熱壓鍵合機設備訂單的增加，全年營收將達到8,000億至1.1兆韓元，超過去年總營收5,589億韓元。Kim Jong-young提到，半導體設備領域的銷售表現會依客戶訂單量產生波動，雖然熱壓鍵合機的訂單量穩定成長，但確切的客戶訂單量仍有待觀察。

除了現有優勢，韓美半導體也穩步佈局次世代封裝技術，包括無助焊劑黏合（fluxless bonding）和混合鍵合（hybrid bonding）設備。無助焊劑黏合技術用於在HBM生產中，無需使用助焊劑就能將DRAM晶片接合；混合鍵合則是指透過銅連接晶片而無需使用凸塊的技術。Kim Jong-young表示，無助焊劑黏合設備預計今年將正式開始出貨，混合鍵合設備目標是2027年上市。

資料來源：Chosun Biz