三星晶圓代工部門傳谷底回溫！4奈米製程產能利用率回升 虧損有望大幅收斂
記者孫敬／編譯
過去幾個季度以來，三星旗下的晶圓代工部門面臨嚴峻挑戰，儘管投入巨資，卻未能獲得相應回報，導致巨大的營運虧損。不過，根據外媒報導，三星晶圓代工的營運動能似乎已回歸正軌，尤其是4奈米及以下成熟製程的產能利用率正持續復甦，年度虧損有望顯著收斂。
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任天堂與HBM4助攻，成熟製程產能利用率逾五成
外媒報導指出，三星晶圓代工部門的4奈米、5奈米和8奈米等製程，其產能利用率已遠超過50%。這波成長動能主要來自於幾項關鍵業務：
- 任天堂（Nintendo）的合約：來自任天堂的訂單為三星的晶圓代工業務提供了穩定的產能需求。
- HBM4製程的開發：三星正積極開發新一代的HBM4高頻寬記憶體製程，其底層晶片採用了4奈米製程。
- 自有System LSI部門：來自三星自家System LSI部門的晶片開發需求。
- 加密貨幣挖礦ASIC：三星也為中國客戶開發加密貨幣挖礦專用的特殊應用積體電路（ASIC）晶片。
隨著營運狀況好轉，三星晶圓代工部門正積極尋求新的成長機會，以大幅減少虧損，尤其在獲得特斯拉（Tesla）價值165億美元的AI6晶片大單後，三星在業界的訂單動能有望大幅提升。這筆由特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）親自批准的訂單，不僅證明了三星在先進製程上的實力，更為其爭取其他客戶訂單提供了強有力的背書。
資料來源：Wccftech
