65億元搶地盤！日月光收購穩懋高雄路竹廠 大舉擴張先進封裝產能
記者孫敬／台北報導
半導體封測龍頭日月光投控11日傍晚公告重訊，旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購買其高雄市路竹區的廠房及附屬設施。日月光投控表示，此次交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能，以滿足市場對AI及高效能運算（HPC）晶片日益增長的需求。
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日月光高雄布局密集，先進封裝版圖持續擴大
日月光投控近年來積極在高雄密集布局，本次向穩懋購入的廠房位於南部科學園區高雄園區，是其擴充先進封裝產能計畫中的重要一環。這項交易也延續了日月光在高雄的一系列投資：
- FOPLP產線：已投資2億美元，建置第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，預計於2026年開始客戶認證。
- K28新廠：2024年10月動土，主攻CoWoS先進封測產能，預計2026年完工。
- K18廠房：2024年8月購入宏璟建設位於楠梓的K18廠房，布局晶圓凸塊與覆晶封裝製程。
- 楠梓廠房：2023年底承租台灣福雷電子廠房，用於擴充封裝產能，鎖定AI晶片應用。
穩懋表示，這項交易預計將帶來約19.39億元的處分利益，實際入帳金額需待交易完成並扣除相關費用後確定。穩懋將提前終止租約，並預計在8月底前完成搬遷。
此外，日月光投控同日也公布7月合併營收為515.42億元，年減0.1%，但若以美元計價，則年增11.2%。其中，封測及材料事業（ATM）營收月增3.6%、年增15.8%。
