台積電1.4奈米廠年底動工！2028下半年量產、1.5兆新台幣投資聚焦EUV機台
記者孫敬／編譯
根據台灣媒體報導，台積電預計將於2025年年底在中科（台中科學園區），動土興建1.4奈米（A14）製程晶圓廠，但量產預計要等到2028年下半年。這個製造時程與先前預期一致，台積電內部透露，A14製程有望降低30%的功耗。
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台積電疑棄ASML的EUV設備改採多重圖案化技術
1.4奈米製程的研發工作目前正在台積電新竹廠區進行，同時，台中廠區的招聘作業也已展開。今年8月，中科廠區已有三座廠房獲得施工許可。為實現其1.4奈米計劃，台積電的初期投資金額可能達新台幣1.5兆元（約490億美元）。其中很大一部分資金，很可能將用於2027年採購30台極紫外光（EUV）微影設備。
金融分析師Dan Nystedt透過X平台指出，台積電預計不會採購艾司摩爾（ASML）最新的高數值孔徑EUV（High−NA EUV）設備，因為這些機台單價高達4億美元，對台積電來說是一筆極為昂貴的投資。台積電先前曾表示，現有的EUV硬體能力已足以應付1.4奈米晶圓的大規模生產。
因此，這家台積電很可能將轉而採用複雜的多重圖案化（Multi−Patterning）技術，這與中芯國際（SMIC）用於開發5nm製程的方式相似。這種替代方案的缺點是耗時且成本高昂，初期無法保證滿意的良率，這將迫使台積電必須試錯逐步完善1.4奈米製程。
台積電與中芯國際之間最大的區別在於，前者已經擁有專門的EUV設備來實現這種複雜的製造方式。鑑於大規模量產的時間點仍在數年之後（2028年下半年），台積電擁有充裕的時間來完善這個尖端製程節點。
TSMC will break ground on its first 1.4nm (14 Angstrom) fab in Taichung, Taiwan by end-2025, with mass production in the 2nd half-2028, media report, noting the A14 process will be developed at TSMC’s R&D fab in Hsinchu (BaoShan) Fab 20. The Taichung fab, Fab 25, has already…
— Dan Nystedt (@dnystedt) October 14, 2025
資料來源：wccftech
