全球晶圓代工頂尖對決 台積電絕對勝出｜專家論點【劉佩真】
作者：劉佩真（台經院產經資料庫總監、APIAA院士）
2025年上半年台積電雖因面對川普2.0、因應供應鏈風險韌性的考量與客戶需求而大舉擴大對美投資、夾於美中科技戰而左右為難、晶片關稅陰霾未除等因素，使得該公司先前於資本市場表現較為疲弱，但強者總能於困頓的環境中持續勝出，主要是公司持續琢磨於先進製程技術與先進封裝進程的推進，持續拉大與競爭對手的差距，加上AI領域因Nvidia業績仍具有成長潛力後再度確認台積電可望是最大受惠者，畢竟全球晶圓代工龍頭廠商的競爭對手包括Intel、Samsung各有其所面臨的挑戰而未解，故台積電在半導體製造獨霸一方，未來贏面仍大於挑戰，也可謂全球晶圓代工市場的頂尖對決賽局中，台積電將絕對勝出。
根據表一的彙整資料可知，台積電在全球晶圓代工市占率依舊高達六成以上，且遠高於第二名的Samsung足足將近60個百分點，更何況Intel並未擠進前十大。事實上，由於Samsun由於在3奈米整合GAA技術所獲得之良率一直無法有效提升，因此在客戶拓展上遲遲未有成效，同時目前Samsung對製程縮減的關注是不可行的戰略，主要係因現有半導體技術，尤其是3奈米及更先進的技術，公司尚未實現較高的良率，透過擴大「節點縮小」製程來推翻劣勢的情況，恐僅會讓生產效率變得更低。
根據TrendForce報導，Intel原定於2025年大規模量產的18A製程，目前傳出良率低於10%，難以進到量產階段，況且從電晶體密度看，不論台積電3奈米N3製程或強化版N3E，電晶體密度皆高過於Intel 18A；反觀台積電2025年下半年量產的2奈米、2026年A16製程、2028年A14製程皆呈現供給與需求皆符合需求的局面。
值得一提的是，海外投資擴產的情況，相較於Samsung於美國德州廠是否能順利於2027年量產仍存有高度質疑，況且Intel於歐洲、以色列、美國的大舉投資擴產計畫較缺乏客戶基礎，龐大具額投資回收遙遙無期，且部分計畫已暫緩；反而是台積電，雖然目前宣布於美國的總投資金額高達1,650億美元，但客戶端基於美國製造、地緣政治風險分散、晶片關稅不確定性的考量，台積電亞利桑那州美國廠的產能已陸續被大客戶預訂，訂單可謂是被Apple、AMD、Qualcomm、Broadcom及Nvidia等業者塞爆，顯然客戶異地備援需求，讓台積電美國新廠可望加速達到經濟規模，將帶動台積電營收進入下一個翻倍成長階段，也等同台積電美國建廠可以短空長多來看待，中長期公司將囊括美國先進製程多數的版圖。
