搜尋結果

11 月- 2025 -

11 月 25日

3C

算力怪獸來襲！Lenovo ThinkStation PGX加速大型 AI 模型開發與微調

Lenovo推出專為AI研發打造的精巧個人工作站──ThinkStation PGX，目標鎖定AI研
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10 月- 2025 -

10 月 27日

3C

iPhone基本款規格2026有望看漲？iPhone 18基本款記憶體傳將躍升至12GB

根據韓國媒體《The Bell》週六的最新報導，蘋果公司預計將大幅提升 2026 年推出的iPhon
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6 月- 2025 -

6 月 7日

科技小辭典

【科技小辭典】HBM高頻寬記憶體是什麼？開啟半導體產業新一輪競爭

隨著AI時代來臨，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）已經成為全球科技
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12 月- 2024 -

12 月 20日

半導體

SK海力士獲美國政府投資4.58億美元建設AI先進晶片設施

編譯／莊閔棻韓國記憶體晶片巨頭SK海力士近日宣布，將獲得美國政府提供的高達4.58億美元補助，用於
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12 月 18日

生活

威剛宣布拍電影《冠軍之路Team Taiwan》以中華隊12強賽奪冠為藍圖

全球第二大記憶體、SSD自有品牌模組廠威剛科技17日宣布，將以中華隊勇奪12強賽冠軍的奇幻歷程為劇本
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12 月 12日

聚焦光電半導體

華邦電子推出安全快閃記憶體與美光、三星、海力士搶攻全球車用電子市場

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子11日宣布推出全新TrustME® W77T安全快閃記憶體系
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11 月- 2024 -

11 月 9日

3C

蘋果統一記憶體該如何選擇Mac的RAM

隨著蘋果於2020年推出蘋果矽晶片及其統一記憶體架構，傳統的記憶體選擇方式發生了變化，讓使用者需要根
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8 月- 2024 -

8 月 13日

半導體

拓樸難題有解光學記憶體打造電子高速路

芝加哥大學普利茲克分子工程學院（PME）的研究人員在開發新型光學記憶體方面取得了意想不到的進展。
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7 月- 2024 -

7 月 25日

3C

記憶體大升級！傳蘋果2026年推出2TB iPhone

科技巨頭蘋果似乎正打算要在2026 年在 iPhone 中整合四層單元（QLC）快閃記憶體，可能支援
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7 月 23日

半導體

氮化鋁鈧薄膜實現下一代鐵電記憶體件

由來自東京大學助理教授Kazuki Okamoto和Hiroshi Funakubo所領導的研究團隊
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