根據《AppleInsider》報導，供應鏈最新消息指出，Apple下一代iPhone 18的核心晶
摩托羅拉（Motorola）近日釋出新一代摺疊旗艦手機的官方預告，宣布該款產品將於 2026 年國際
美國政府已核發年度出口許可，允許台灣積體電路製造將美國晶片製造設備輸入中國南京廠。台積電表示，相關核
OpenAI傳出正打造的首款AI硬體，外型可能不是手機也不是耳機，而是看起來像一般原子筆的「智慧筆」
本集的《曲博科技教室》將帶領觀眾打開積體電路的大門，深入了解被譽為「台灣之光」的半導體產業。工研院預
晶圓代工龍頭台積電在官網更新先進製程進度，正式宣布2奈米（N2）製程技術將如期於2025年第4季進入
隨著蘋果預計於 2026 年 9 月正式進軍摺疊智慧型手機市場，關於首款「iPhone Fold」的
微軟（Microsoft）近期在人工智慧領域採取了更具「情感導向」的嘗試。繼 Copilot 成功導
在全球智慧穿戴市場競爭日益激烈的背景下，科技龍頭蘋果（Apple）是否將推出「Apple Ring」
長期以來，蘋果（Apple）對於 Mac 是否應具備觸控螢幕與原生行動網路支援始終持保留態度。然而，
