繼蘋果之後，超微半導體（AMD）也計畫在台積電位於美國亞利桑那州的新廠，製造高效能運算（HPC）晶片
隨著聯發科與輝達合作的AI晶片傳聞甚囂塵上，這家台灣半導體巨頭正準備在PC領域展開新的競爭，與超微半
新加坡南洋理工大學（NTU）與倫敦帝國學院（Imperial College London）合作，專
宜特科技針對AI超高速訊號傳輸的需求，在訊號測試事業群旗下推出AI高速訊號解決方案，提供前端設計模擬
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
希望透過半導體與AI技術的交流分享，幫助大四生在就業前更明確掌握產業方向。
為直接與超微半導體（AMD）的EPYC產品競爭，英特爾近日發布了全新Granite Rapids X
富士康計畫在墨西哥建造全球最大的Nvidia GB200超級AI晶片工廠，此舉有望進一步提升富士康在
為加速製造並突破下一代先進半導體晶片的物理極限，台積電近日宣布，將採用輝達的cuLitho運算式微影
財政部近期公布的進出口數據顯示，9月自韓國進口的電子零組件持續成長，其中以AI高算力晶片及高頻寬記憶
