2025年台灣半導體業所面臨的經營環境呈現瞬息萬變的局面，從年初中國Deepseek的R1模型橫空出
工研院近日舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，吸引近500位學研專家與業者參與。
有外媒報導，台灣將華為和中芯國際列入黑名單，再度對中國AI晶片技術開發的祭出重拳。對此，經濟部國際貿
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
台積電12日與日本東京大學宣布，正式啟用台積電-東京大學實驗室（TSMC-UTokyo Lab），致
半導體產業是全球經濟的命脈，美國對進口晶片加徵關稅的討論引發了各方，特別是台積電與美國本土科技企業的
《SEMI半導體新銳獎》其橫跨半導體設計、製造、封裝、設備等供應鏈重要環節，鼓勵企業跨部門、跨領域提
經濟部今（9）日宣布，展開首次整合產業發展署、產業技術司資源，啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」
隨著AI時代來臨，HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）已經成為全球科技
SEMI今日發布了《全球半導體設備市場統計報告》，指出2025年第一季全球半導體設備出貨金額達到32
