在全球 AI、5G、高效能運算（HPC）技術推動下，台灣半導體產業持續在全球居於領先地位，而所有科技
台灣科技業蓬勃發展，半導體製造與IC設計產業在全球居領導地位，對電子工程（EE）背景的人才需求依然強
在台積電（TSMC）預告將於2027年前逐步退出GaN（氮化鎵）晶圓代工服務之際，另一家晶圓代工大廠
聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、IC
在台灣的科技浪潮中，物理學系（物理系）畢業生正成為產業鏈中最具潛力的「黑馬」。雖然物理學是基礎科學，
日本意識到自己在全球半導體競賽中落後，正加速以北海道為核心展開近幾十年來最積極的產業布局。這片以乳製
美國亞利桑那州近年積極承接半導體投資，從傳統農礦州轉型為全美重要的晶片製造基地。 過去5年，包括台積
根據《路透社》獨家報導指出，美國官員私下表示，針對半導體進口遲遲未施行的關稅措施，可能不會很快徵收，
南韓《韓經》英文版報導指出，隨著中國半導體與製造業全面加速追趕，南韓龍頭三星電子與 SK 海力士面臨
中國半導體產業正快速擴張，縮小產能與市占差距。根據外媒分析，中國晶片產能占全球比重已達 10%，在國
