Arm於1日宣布，聘任黃曉剛（Michael H. Wong）於即日起出任Arm台灣總裁一職，負責帶
協作機器人（cobot）製造商達明機器人（Techman Robot Inc）預期，明年營收將成長2
微軟技術長斯科特週三表示，未來微軟的資料中心將使用自家設計的晶片為主，以降低對輝達（Nvidia）以
根據網友分享的摩根士丹利（MorganStanley）最新報告，超微（AMD）和英特爾（Intel）
為加速智慧醫療科技走向亞太舞台，在經濟部產業技術司的支持下，工研院1日率領10家臺灣智慧醫療與醫材廠
台北市日本工商會今(1)日發表2025年對台灣政府政策建言「白皮書」，提出4項建議，該白皮書由台北市
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日發出強烈警告，指出中國的半導體技術正快速逼近美國晶片水準。
台積電正在積極推進亞利桑那州的設廠時程，預計第三座晶圓廠（Fab 3）將於2027年在美國導入2奈米
臺灣國際車輛論壇（TAIFE）今（1）日於臺北張榮發國際會議中心舉行「Al Automotive產業
Meta週二證實，計劃收購晶片新創公司Rivos，以全面強化內部半導體研發實力。
