碳化矽（SiC）技術供應商格棋化合物半導體，2日宣布將在2025年第4季興櫃，本週已向關鍵客戶遞送最
知名蘋果分析師郭明錤於今日再次重申，預計明年發表的「iPhone Fold」摺疊手機將採用側邊電源鍵
美國《時代》雜誌於8月28日發布第三屆「全球人工智慧（AI）百大影響力人物」（TIME100 AI）
三星已重啟了位於德州泰勒（Taylor）廠區的基礎建設，包括人員部署與新設備整合，更重要的是為2奈米
英特爾（Intel）已與美國商務部達成協議，修訂了雙方在去年11月敲定的晶片法案（CHIPS Act
英特爾財務長David Zinsner揭露了與川普政府最新協議，僅讓美國政府獲得英特爾公司10%的股
蘋果（Apple）即將在9月9日的2025秋季發表會中，推出4款全新的iPhone 17系列機型，以
據外媒27日報導，中國的晶片製造商正積極尋求在2026年前將國內AI晶片產量提高3倍，以降低對輝達（
微驅科技總經理吳金榮專長半導體市場情報及趨勢分析、高科技市場趨勢分析
東吳大學巨量資料管理學院「智慧創新AI學習中心」今（26）日宣布重要合作計畫，攜手CAVEDU機器人
