聯發科天璣9400e，延續全大核CPU架構，聚焦升級使用者在遊戲、AI應用等邊緣端應用，首批採用天璣
聯發科天璣9400+，延續全大核CPU設計架構，提供生成式AI跟代理型AI所需能力，首批搭載天璣94
知名手機大廠 vivo 今(21)日正式發表 X 系列巔峰效能的實踐─vivo X200 系列，搭載
中國智慧型手機廠商Oppo官方微博上宣布其Find X8系列智慧型手機將於10月24號在中國上市，確
華為即將推出的Mate 70系列手機預計將搭載麒麟9100晶片，雖在性能方面優於高通的Snapdra
知名手機大廠 vivo 今 (9) 日正式宣布，將再次攜手聯發科技，在全新的 X200 系列旗艦手機
聯發科下個月預計發布的天璣9400晶片組，在最近的GPU基準測試中，連敗蘋果最新A18 Pro晶片與
SEMICON Taiwan 2024即將開展，前哨戰3日搶先開跑，聯發科執行長蔡力行出席半導體展的
台積電最新3奈米（N3P）製程相較於前代，效能提升與功耗節省的幅度有限，但根據台灣媒體報導，高通與聯
聯發科推出全新天璣9500旗艦晶片，採用台積電3奈米製程（N3P），搭載四超大核、四大核的全大核架構
