蔡力行親自預告 聯發科「天璣9400」下個月亮相

記者/彭夢竺

SEMICON Taiwan 2024即將開展,前哨戰3日搶先開跑,聯發科執行長蔡力行出席半導體展的imec科技論壇活動時,一開場就先幫自家手機旗艦晶片天璣9400」宣傳,並說預計在下個月就會正式亮相。

聯發科執行長蔡力行出席imec科技論壇活動時,幫自家手機旗艦晶片「天璣9400」宣傳,預計在下個月正式亮相。(圖/聯發科提供)

聯發科天璣9400性能大躍進

據了解,全新5G旗艦晶片「天璣9400」不單只是聯發科首款3奈米的5G晶片,在GPU性能與能耗上更是大躍進,價格也有望提高,市場上預估,此款晶片會是後續AI手機商機的搶單利器,對聯發科的營運挹注頗大。聯發科方面也提到,他們的客戶對於天璣9400的回饋相當正面,導入狀況踴躍。

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根據目前流傳的評測數據顯示,天璣9400搭載Arm最新的Immortalis-G925 GPU,在3D Mark專案的實測中,GPU性能比競品提升30%,在同等跑分成績下,功耗更是大幅降低40%。

蔡力行:半導體上下游應更緊密合作

聯發科先前就曾經提到,他們在過去五年間,行動晶片CPU的性能已經提升2.6倍、GPU性能提升6倍、NPU性能更是大幅提升18倍。蔡力行強調,聯發科從邊緣裝置起家,目前手機NPU晶片算力已可達68TOPS。

而蔡力行今天出席imce科技論壇,正好適逢imec成立40周年,迎來半導體技術大躍進,他提到:「台灣不僅有半導體生態系,還有系統端生態系,上下游應該更緊密合作。」聯發科多元擴展運算晶片領域,除了智慧型手機之外,AI晶片、車用也積極布局。

蔡力行強調,聯發科需要更多生態系夥伴,看好AI可導入各式應用,提高生產力與價值,在進入3奈米、2奈米後,電晶體數量將達2千億個,不只是製造越趨複雜,測試也還有系統級測試等。

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