華碩宣布推出全新XG Mobile單一連接線顯示卡外接盒，這款產品不僅提供最高效能的輝達GeForc
高通，發表全新8核心「Snapdragon X」系統晶片、Aware平台與地端AI部署解決方案。
半導體研發公司高通在美國拉斯維加斯舉行的全球最大美國消費性電子展CES 2025上，推出專為個人電腦
美國阿拉巴馬大學遺傳學及微生物學專家近期的研究就發現，塑膠微粒會透過茶包等常見的包裝，釋放出微米或奈
西雅圖新創公司Singletto推出的殺菌口罩，當中含有一種稱為「亞甲藍」的藥物，具有殺死病毒、細菌
英特爾的下一代Nova Lake和Razer Lake CPU架構近日現身於Linux核心程式碼中，
國家科學及技術委員會3日舉行「大南方新矽谷」推動方案暨「AI創新應用大樓」招商啟動典禮，將打造台灣成
新款MacBook Air預計將搭載蘋果最新的M4晶片，這顆晶片擁有10核CPU和10核GPU，效能
曾任台積電高層，在晶片封裝技術領域頗具聲望的專家林俊成，在2年合約期滿後離開三星，在業界引發廣泛討論
編譯／莊閔棻 繼天璣9300與天璣9400後，聯發科將在新一代旗艦處理器天璣9500上再度革新架構設
