智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署
投資銀行摩根史坦利（Morgan Stanley）表示，台灣半導體巨頭台積電將能提前一年擴大其CoW
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
為應對全球對高性能運算和人工智慧日益增長的需求，在2025到2026年的擴產計畫中，台積電因在土地和
據供應鏈消息人士透露，Google 計畫在即將於明年推出的Pixel 10系列中，採用台積電的3奈米
在近期訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，只要整體進步持續，他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律
傳全球最大晶片代工廠台積電，拒絕了輝達執行長黃仁勳設立專屬封裝生產線的請求，凸顯了人工智慧（AI）晶
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會，隨著晶圓製造與整合元件製造商
