台積電:摩爾定律不重要 3D晶片封裝推動技術進步
編譯/莊閔棻
在一次訪談中,台積電業務開發副總裁張曉強表示,只要整體進步持續,他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律是由英特爾創始人之一高登·摩爾提出的,認為積體電路上可容納的電晶體數目,約每隔兩年便會增加一倍,而半導體市場的經濟性完全基於電晶體密度,很少考慮功率,然而隨著應用的發展,現在晶片生產商已將重點放在 PPA(效能、功耗、面積) 的改進上,以繼續穩步前進。
摩爾定律不再適用
據報導,張曉強在訪談中直言說,他「不在乎摩爾定律是否存在,只要我們能繼續推動技術的縮小,我不在乎摩爾定律是生是死。」此外,他也指出,台積電的優勢在於每年引入新製程技術,並提供客戶所需的PPA改進,張曉強進一步指出,基於台積電繼續發現不同的方法,以將更多功能和能力集成到更小的形態中,實現更高性能和更高功效,摩爾定律已經不再適用。
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從2D到3D
張曉強表示,摩爾定律是基於2D技術狹隘定義的,但現在情況已經不再如此,如今,台積電及其客戶已經開始專注於3D技術,打破了傳統的2D模式,當被問及台積電在漸進式製程節點改進方面的成功時,張曉強則澄清說,他們的進步並不微不足道,台積電已經從 5 奈米級製程節點,過渡到 3 奈米級製程節點,每代 PPA都改進超過 30%,並繼續在主要節點之間進行更小但持續的增強,使客戶能夠從每一代新技術中獲益。
台積電客戶多
台積電的處理在表現良好。過去十年,蘋果一直是台積電的主要客戶,使得台積電製程技術的發展與蘋果處理器的演進密不可分,而除蘋果處理器,台積電在其他領域也展示了強大的能力,如超微半導體(AMD)、具備AI和高性能計算(HPC)能力的Instinct MI300X和Instinct MI300A處理器,就廣泛應用台積電的2.5D和3D整合技術,成為該公司的技術實力的最佳例證。
參考資料:Tom’s Hardware
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