為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
台積電傳出將於屏東建設新廠已正式對外回應無具體計劃，公司強調設廠地點會有各種考量，目前以國內作為主要
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儘管台積電表示正在研發「面板級扇出型封裝」（FO-PLP）技術，但事實上早已被韓國半導體巨頭三星超越
為滿足對先進多晶片處理器不斷增長的需求，台積電正在開發一種利用矩形基板取代傳統圓形晶圓的新型先進晶片
先進封裝是什麼？只有台積電在做嗎？而台積電是怎麼成為全球霸主的，今天聽曲博與富邦經理人一起來講解！
台灣半導體產業協會(TSIA)公布統計指出，去(2023)年台灣IC產業產值約4.34兆元。2024
台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達和超微半導體積極爭奪市場主導地位，為
