輝達和AMD搶下台積電未來兩年先進封裝產能

編譯／莊閔棻

半導體製造商台積電宣布，其未來兩年的先進封裝產能已全部被預訂完畢。 隨著輝達（Nvidia）和超微半導體（AMD） 積極爭奪市場主導地位，為滿足對尖端晶片封裝解決方案不斷增長的需求，台積電發現自己處於競爭的最前面。

輝達和AMD搶下

據報導，台積電的封裝供應產能已被輝達和AMD全部預訂，輝達即將推出的 Hopper 和 Blackwell GPU 以及 AMD 的 MI300 加速器，均採用台積電先進的CoWoS封裝技術。除了CoWoS之外，台積電還計畫升級多晶片堆疊技術（SoIC），SoIC是 CoWoS 的下一代更新，具有卓越的密度堆疊能力和超高頻寬。

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台積電提升產能

為了滿足這種不斷增長的需求，台積電正在提高其先進封裝的產能。 到今年年底，CoWoS 月產量將增加兩倍，達到 45,000 至 50,000 片晶圓，而 SoIC 產能預計將翻倍，達到 5,000 至 6,000 片晶圓，到 2025 年，預計SoIC 月產量將再次翻倍，達到 10,000 片晶圓。

輝達H100和AMD MI300

輝達的旗艦 H100 晶片採用台積電 4nm 製程打造，採用 CoWoS 封裝；同時，AMD 的 MI300 系列則採用台積電 5 奈米和 6 奈米製程製造，利用 SoIC 進行 CPU 和 GPU 整合，然後採用具有高頻寬記憶體（HBM）的 CoWoS。

參考資料：Gizmochina、wccftech

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