工研院運用軟硬體系統整合技術，結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造「智慧工廠5G+AI次系統
晶片大廠高通在夏威夷舉行的年度 Snapdragon 高峰會上宣布，他們將與Google合作，目的是
在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，多所大學教授與國研院台灣半導體研究中心組成的研究
近期Google在面對ChatGPT等人工智慧（AI）技術的強勢崛起時，進行了一系列的重大變革，加速
台鋼科技大學(原高苑科技大學)電機工程系的教育目標，主要奠定學生數理基本知識及電機工程基礎能力、訓練
首辦自1984年的國際光電大展(Optoelectronics Exposition)，其中以「光電
本系以產業與學術發展為重，從開始的電力工程，發展出控制工程與計算機工程，並隨著學術與產業的演變，開展
「漢翔AIxWARE智慧製造解決方案與整合平台」，該平台利用先進排程、機械手臂連動，以及品質自動巡檢
政大傳播學院廣告學系特聘教授林日璇參與國科會「人文創新內容驅動台灣晶片產業計畫」，從人文思考的角度，
半導體封裝為IC晶片提供機械保護，並確保電氣連接的外殼載體。在技術快速進步以及智慧型手機、消費性
