近日新思科技（Synopsys）和台積電（TSMC）在半導體技術上展開密切合作，目標要加速AI及多晶
EDA 大廠新思科技宣布，聯合台積電將對先進製程廣泛電子設計自動化 (EDA) 與 IP 協作，即將
台積電正在與工程模擬軟體公司Ansys、晶片設計工具提供商新思科技 （Synopsys）和電子設計自
隨著美國政府3日宣布解除對中國晶片設計軟體的出口限制，緩解市場對於進入這個關鍵市場的不確定性。
為強化晶片與AI雙軌佈局，國家實驗研究院國家高速網路與計算中心24日在台南沙崙國科會資安暨智慧科技研
Arm推出Arm Zena運算子系統，可為汽車製造商大幅縮短開發週期，並讓軟體團隊在晶片尚未就緒前即
蔡力行宣布2奈米（nn）高階系統單晶片（SoC）將於今年9月流片（又稱設計定案，Tape out）。
台灣科技業高層最近又有新的異動。英特爾（Intel）近日宣佈，任命莊蓓瑜擔任英特爾業務行銷事業群副總
AI熱潮席捲全球，伴隨AI發展所需晶片，已成為驅動全球科技產業發展的核心，也是半導體帶動產業創新的最
根據外媒報導，目前Ansys、台積電與微軟三間公司就矽光子測試的模擬與分析速度進行多次試驗與測試，已
