為了爭取AI與高效能運算(HPC)的代工訂單，Intel代工部門(Intel Foundry)本週發
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技11日宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（
在近期訪談中，台積電業務開發副總裁張曉強表示，只要整體進步持續，他並不關心摩爾定律是否存在。摩爾定律
為取代現有的2.5D和3D封裝技術，業界目前正向玻璃基板的晶片封裝技術過渡，而超微半導體（AMD）、
美國拜登政府正在發起 16 億美元的晶片封裝研發計畫資助，這是振興國內半導體產業的最新嘗試。
據報導，三星（Samsung）正在開發一種新的晶片封裝技術，以防止應用處理器過熱。，Exynos 2
早期的晶片封裝，大多是請封裝廠製作，例如：台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈
荷蘭半導體設備商貝斯半導體設備公司（BE Semiconductor Industries，BESI
隨著2026年初第6屆「台美經濟繁榮夥伴對話」在華府落幕，台美雙方正式簽署「矽盛世宣言」，不僅代表台
特斯拉正大幅加快自研晶片布局腳步。執行長馬斯克近日證實，原本一度停擺的 Dojo 超級電腦計畫已重新
