提高晶片封裝競爭力 韓國啟動重大研發項目追趕台積電
編譯/高晟鈞
早期的晶片封裝,大多是請封裝廠製作,例如:台灣的日月光、韓國的艾克爾、中國的江蘇長電。但是現在晶圓愈做愈小,封裝難度愈來愈高,封裝廠已經逐漸跟不上腳步,於是台積電將封裝任務交還到自己手中。事實上,隨著摩爾定律臨近極限,先進封裝已成為提高晶片性能的重要路徑之一。包括台積電、Intel和三星都在大幅拉高先進封裝的資本支出。
而韓國政府也意識到了半導體封裝技術的戰略重要性,並正在啟動一項重大封裝技術的研究項目,協助國內眾多企業在先進該領域追上台積電的腳步。該計畫由Amkor韓國前首席CEO Park Yong-Chul負責,預計在5-7年內,將斥資300-5000億韓元(4億美元左右)。
先進封裝研發項目大致可分為追趕型和領先型兩種類型。前者旨在提升國內在異構集成、晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)和高密度倒裝晶片等領域的能力。這些領域目前由台灣的台積電、美國的Amkor和中國的長電科技集團主導。其中,台積電在高密度SoC技術領域表現最出色,憑藉扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、晶片集成、2.5D封裝等技術優勢,獲得了各大廠商的大量訂單。
政策主要著重於韓國公司已經展現實力的領域,例如2.5d封裝的高帶寬存儲器(HBM)的優化,10至40微米鏈合等等。另一方面,根據韓聯社近期報導,韓國電子電信研究院(ETRI)開發出先進的半導體Chiplet封裝技術,通過新開發的激光器和材料,節省整體複雜的製造過程,可以節省高達95%的功耗,為自動駕駛汽車和AI數據中心的晶片應用帶來了新希望。
據ETRI稱,新的Chiplet封裝技術最快將在三年內實現商業化。
資料來源:Digitimes
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