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中國國營發電廠商華電集團在2023年,展開位於西藏海拔5100公尺地區的高第一期光儲電站之後,近期又
高通計畫在未來的晶片中採用聯電的先進封裝技術,是開始擺脫對台積電的高度依賴的關鍵一步,可能為晶片產業
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