科技巨擘三星電子今稍早正式宣布，備受全球矚目的Galaxy Unpacked活動將於台灣時間 7月9
三星近期公布了其旗艦級晶片Exynos 2500的最新細節，預計將搭載於即將推出的Galaxy Z
全球智慧手機品牌vivo今（23）日正式推出全新精巧旗艦——vivo X200 FE，再度攜手聯發科
網友創意無極限！一位名為PatRyk的X（前Twitter）用戶，近日分享了一項令人驚訝的實驗成果，
蘋果硬體技術部門高層Johny Srouji日前在比利時領獎時，罕見透露蘋果正積極導入AI，希望用A
近期在社群媒體上盛傳一則消息，指稱中國科技巨頭華為正積極開發一款新型AI處理器，目標是挑戰全球AI晶
ROG玩家共和國與Xbox強強聯手，隆重推出全新電競掌機 ROG Xbox Ally 與 ROG X
AMD處理器近期被發現存在一項安全漏洞，可能讓駭客透過「信任平台模組」（TPM）讀取敏感資料。
晶片設計大廠聯發科預計將在今年推出新一代旗艦晶片「天璣9500」（Dimensity 9500），採
隨著AI浪潮席捲全球，對於半導體晶片的需求不斷攀升，其中一項關鍵技術——CoWoS先進封裝，正成為半
