傳iPhone 17 Pro系列將不再延續前代的鈦金屬框架，轉而採用輕量化的鋁製框架。與以往的iPh
10年前x86處理器市場幾乎由英特爾一家獨大，而超微半導體（AMD）則陷入低迷，然而在蘇姿丰的領導下
日前有消息聲稱iPhone 17 Pro系列機款將採用鋁製框架，捨棄目前iPhone 15 Pro以
結合 2D 放置卡牌玩法、魔幻架空背景與歐美潮流塗鴉風格，台灣碩網網路娛樂股份有限公司（簡稱So-n
繼華為在自研晶片麒麟9000S系列取得了巨大成功，小米也準備在即將推出的智慧型手機中搭載自家研發的處
據《華爾街日報》報導，特斯拉執行長馬斯克對人工智慧（AI）晶片需求持續飆升，讓晶片巨頭輝達的供應鏈面
中國科技大廠華為周二 (26 日) 推出備受矚目的全新旗艦手機 Mate 70，全球首款三網衛星通信
超微半導體（AMD）宣布了一項重大的技術轉型計畫，將放棄未來的RDNA 5圖形架構，轉而採用統一的u
台積電在阿姆斯特丹舉行的2024年開放創新平台（OIP）會議上宣布，其N2（2奈米級）製程將於202
華碩近日於美國SC24大會現場展示極具突破性的新一代基礎設施解決方案，包括：加速人工智慧發展的液冷技
