半導體巨頭台積電計畫在2025年將其CoWoS封裝產能提高一倍以上，以滿足激增的AI伺服器需求，20
在印度科學院（IISc）舉辦的一場閉門活動中，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰表示，人工智慧（AI）
國際商業機器公司（IBM）與超微半導體（AMD）宣布合作，計畫於2025上半年在IBM 雲端上，部署
亞馬遜雲端運算部門AWS宣布，將免費提供研究人員其定製的人工智慧（AI）晶片運算資源，以挑戰輝達在A
美國近日針對台積電向中國特定客戶供應高階晶片的行為，下達出口限制，而台積電也已正式暫停向部分中國客戶
Meta、Alphabet、亞馬遜、蘋果和微軟相繼發布財報，投資人關注的重點集中在各家公司在人工智慧
隨著輝達準備推出全新ARM架構的PC處理器，挑戰蘋果的M系列處理器領導地位，並面對高通及其他強勢競爭
編譯／莊閔棻 在2024年第三季財報會議上，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰透露了引發熱議的新消息
為透過策略性合作來對抗台積電日益增長的影響力，傳英特爾晶圓代工業務已向三星提出建立「晶圓代工聯盟」的
預計到 2026 年，2奈米技術將成為台積電主要收入來源，這一預測基於來自頂級客戶的預訂量。預計蘋果
